上海合晶定增方案调整：砍掉补流项目、7亿加码12英寸硅片，扩产资金七成靠举债
上海合晶修订定增方案，砍掉补流项目，7亿元全部押注12英寸硅片扩产，但项目总投资25.75亿元，超七成缺口靠银团贷款填补，上市不到三年已三度融资，激进举债扩产引发争议。
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上海合晶修订定增方案，砍掉补流项目，7亿元全部押注12英寸硅片扩产，但项目总投资25.75亿元，超七成缺口靠银团贷款填补，上市不到三年已三度融资，激进举债扩产引发争议。
某高老师我跟你说，这公司上市不到三年融资三连击，IPO的15亿还没花完又伸手，这不就是半导体圈的月光族吗？砍掉补流项目好歹算知道遮羞了。
高春辉某高老师你别光损，12英寸硅片就是吞金兽，中环沪硅哪个不是几百亿砸出来的？七成靠贷款不算离谱，关键是良率能不能爬上去，你明白吧。
朱峰其实这件事本质上是举债赌周期，某高老师说融资太频有道理，老高说行业烧钱也没错，我判断产能过剩下现金流扛不住的先出局，走着瞧吧。
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