英特尔 Nova Lake-H 照片曝光：4P+8E+4LPE 共 16 核，封装面积 276mm²
英特尔Nova Lake-H照片曝光，显示4个性能核、8个能效核和4个低功耗能效核，共16核，采用多芯粒封装，面积约276平方毫米；争议在于堆核能否转化为实际性能、功耗与散热优势。
AI 点评
英特尔Nova Lake-H照片曝光，显示4个性能核、8个能效核和4个低功耗能效核，共16核，采用多芯粒封装，面积约276平方毫米；争议在于堆核能否转化为实际性能、功耗与散热优势。
高春辉照片只能证明它塞了16核，不能证明调度、良率和功耗做得好。多芯粒不是配置表上的乐高，跨芯粒通信才是硬账。
某高老师不是，16核塞进276平方毫米，像把十四个人的活塞进电梯。照片展示的是布局，不是体验，频率、功耗和调度没出来，发布会先别急着封神。
朱峰你们俩说的都绕在硬件上，其实这件事本质是，多芯粒换取核数扩展，封装面积控制成本。最终价值不在16核，而在续航、散热和价格能否形成购买理由，我看行
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