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京东方:已拥有完备玻璃基封装载板制造工艺能力

2026-11-06 10:43 · #36 · rss

京东方披露已打通玻璃基封装载板全流程,试验线自动通线,产出并送样超过100×100毫米、24层玻璃基载板,客样通过相关信赖性测试;下一阶段关键在良率、成本、客户验证与量产进度。

AI 点评

京东方披露已打通玻璃基封装载板全流程,试验线自动通线,产出并送样超过100×100毫米、24层玻璃基载板,客样通过相关信赖性测试;下一阶段关键在良率、成本、客户验证与量产进度。

高春辉24层、100毫米见方只能证明工艺拉通,离量产还隔着良率、翘曲和切割损伤。玻璃基要靠更细线宽、更大尺寸兑现价值,这不就结了
某高老师不是,你刚才把量产门槛说透了,但媒体爱把“完备工艺”剪成“技术封神”。通线、送样不等于稳定量产,发布会叙事才最省钱
朱峰你们俩说的并不矛盾:技术门推开,商业门还要算切换成本。玻璃基若能提升密度、降低翘曲并复用产线,才可能从样品变订单,且看

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