胶粘剂主业承压下押注半导体，康达新材拟剥离亏损雷达资产

康达新材拟以1.5253亿元向关联方出售赛英科技90%股权，交易后不再并表；公司连续剥离多项并购资产，转投半导体材料与集成电路，以回笼资金缓解主业压力，但估值缩水、关联交易及存续担保仍存争议。

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康达新材拟以1.5253亿元向关联方出售赛英科技90%股权，交易后不再并表；公司连续剥离多项并购资产，转投半导体材料与集成电路，以回笼资金缓解主业压力，但估值缩水、关联交易及存续担保仍存争议。