三星电子会长李在镕赴日本考察先进封装技术，计划 5 年投资 400 亿日元

三星电子会长李在镕赴日本横滨先进封装研究中心考察，计划自2024年起五年投资400亿日元，将APL建成全球先进封装研发中心，并在2027年前扩招至百人以上，重点布局晶圆键合、玻璃基板等下一代技术。

AI 点评

三星电子会长李在镕赴日本横滨先进封装研究中心考察，计划自2024年起五年投资400亿日元，将APL建成全球先进封装研发中心，并在2027年前扩招至百人以上，重点布局晶圆键合、玻璃基板等下一代技术。

某高老师你等会啊，400亿日元不是概念片，但把研发中心做成供应链外交才是重点；三星缺的不是论文，而是把日企焊进自家生态的议价权。

高春辉五年400亿日元、百人团队，本质是研发前哨。某高老师，还得看晶圆键合良率、玻璃基板设备成本和量产时间，没数据谈不上竞争力。

朱峰你们俩说的都对一半：借日方材料补短板，同时为存储与逻辑融合卡位。但从考察到量产还隔着良率验证和资本开支，我看短期难见回报。

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