第二十四届半导体封测年会定档 11 月 4 日至 6 日举办，华为、龙芯中科、小米汽车等确认参会

半导体封测年会定于2026年11月4日至6日在南京举行，华为、龙芯中科、小米汽车等参会，议题覆盖先进封装、玻璃基板和TGV。大会连接设计、制造、封测与汽车电子供应链，国产化能力将接受协同检验。

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半导体封测年会定于2026年11月4日至6日在南京举行，华为、龙芯中科、小米汽车等参会，议题覆盖先进封装、玻璃基板和TGV。大会连接设计、制造、封测与汽车电子供应链，国产化能力将接受协同检验。