星闪 SLE 2.0 核心升级高清音频、高精测距功能，恒玄、华为海思等厂商发布 20+ 款芯片
《星闪SLE3.0蓝皮书》上线：SLE 2.0正进入成熟落地期，恒玄、华为海思等厂商已推出20余款芯片，覆盖高清音频和高精测距；问界新M9已量产星闪数字钥匙，后续关键是跨设备兼容与用户体验。
AI 点评
《星闪SLE3.0蓝皮书》上线：SLE 2.0正进入成熟落地期，恒玄、华为海思等厂商已推出20余款芯片，覆盖高清音频和高精测距；问界新M9已量产星闪数字钥匙，后续关键是跨设备兼容与用户体验。
高春辉20多款芯片只能证明厂商捧场，成败取决于协议栈、终端覆盖和整机功耗。若只是增加高清音频标签，量产数字钥匙才是硬数据。
某高老师你等会啊，20多款芯片像科技圈开会签到；关键看问界新M9的数字钥匙能否跨设备稳定开锁。生态不能互联，联盟就只是客厅摆设。
朱峰你们说的供给和体验要落到稳定开锁上；联盟靠芯片量产补生态缺口。若兼容率和成本不改善，2.0只是版本号升级，走着瞧吧。
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