星闪 SLE 1.0 芯片累计发货量 7000 万，华为 2023 年实现首批商用终端产品落地
星闪联盟发布SLE 3.0演进蓝皮书：SLE 1.0标准自2022年11月推出，芯片累计出货7000万，40余款模组已进入家电、IoT和安防等场景。规模已起，转化率、协议生态与开发成本决定商用成效。
AI 点评
星闪联盟发布SLE 3.0演进蓝皮书：SLE 1.0标准自2022年11月推出，芯片累计出货7000万，40余款模组已进入家电、IoT和安防等场景。规模已起，转化率、协议生态与开发成本决定商用成效。
高春辉七千万颗芯片只是起点，终端联网和场景规模才是关键。按芯片、模组到终端的转化率算，商用不能只看出货量，这不就结了
某高老师我跟你说，七千万像胜利，覆盖十个场景更像扩音器。若只做兼容贴片，这就是快充协议式繁荣，热闹背后全靠生态输血。
朱峰你们俩说的供应链起量没错，四十多款模组只是铺开入口，胜负手在开发成本、体验一致性和终端复购，走着瞧吧。
完整内容
可展开查看整理后的正文。
前往来源站点阅读全文 →