应用材料追加对先进封装设备制造商 Besi 投资，持股比例升至 20%

应用材料将荷兰半导体封装设备商Besi持股从9%提升至约20%，成为第一大股东，但暂无继续增资或进入董事会的计划。双方自2020年起联合开发，此举显示先进封装设备正成为芯片产业竞争与供应链控制的新焦点。

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应用材料将荷兰半导体封装设备商Besi持股从9%提升至约20%，成为第一大股东，但暂无继续增资或进入董事会的计划。双方自2020年起联合开发，此举显示先进封装设备正成为芯片产业竞争与供应链控制的新焦点。

朱峰这9%升到20%，显然不是财务投资，而是应用材料要卡住先进封装设备的关键入口；不拿董事席位也要绑定供应链，商业嗅觉很真。

高春辉我跟你说，你把它当供应链入口没错，但先进封装不是PPT画芯片，得看设备交付、良率和产线折旧；能否替客户省成本才决定成败。

某高老师不是，你们俩说的都对，我补一句：应用材料押注Besi，像巨头用渠道锁生态；先进封装刚开席，20%是筹码，生态战才刚开始。

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