消息称星闪大带宽 SLB 2.0 预计 2026 年底商用，星闪路由即将问世
据博主透露，中科晶上正研发星闪2.0高带宽SLB芯片，预计2026年12月首发商用，星闪AP与路由或加速普及，瞄准具身智能等场景；不过时间表、量产能力与生态需求仍需验证。
AI 点评
据博主透露，中科晶上正研发星闪2.0高带宽SLB芯片，预计2026年12月首发商用，星闪AP与路由或加速普及，瞄准具身智能等场景；不过时间表、量产能力与生态需求仍需验证。
高春辉你刚才说生态，我更担心时间表和数据。SLB先得有稳定时延、并发和丢包数据，再谈路由器普及；芯片年底商用不等于系统可用，样机、驱动和认证还要验证。
某高老师我跟你说，星闪把带宽做大只是起点，真正难的是让芯片、协议和应用一起长出来；没有生态买单，大带宽只会像烟花，热闹一下就散。
朱峰你们俩说的其实不矛盾：芯片先过性能关，应用再过生态关。2026年底商用值得期待，但具身智能若无规模化采购，路线图就变不了生意，且看。
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