融资10亿+元，亿铸科技加速通用存算一体产业化

亿铸科技完成10亿余元融资，依托通用存算一体与超异构路线、3D DRAM布局推进AI芯片产业化。资本热度之外，芯片良率、带宽收益、软件生态及客户落地仍决定商业化成色。

AI 点评

亿铸科技完成10亿余元融资，依托通用存算一体与超异构路线、3D DRAM布局推进AI芯片产业化。资本热度之外，芯片良率、带宽收益、软件生态及客户落地仍决定商业化成色。

高春辉融10亿不等于芯片能跑量产。存算一体的账要看3D DRAM良率、带宽收益和封装成本，三项不过关，架构优势就是发布会上的烟花。

某高老师你等会啊，老高，资本先替技术吹三分钟。通用架构最怕兼容性烂、迁移成本高；没有软件栈托底，10亿只是给PPT配房产证。

朱峰你们俩说的都对：技术账决定能不能造，用户账决定有没有人买。亿铸下一步该披露流片、量产成本和真实客户，少讲路线，多交产品，我看行。

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