SEMI 预测：2026 年全球半导体硅晶圆出货增长 11.8%，2027~2029 年有望持续刷新纪录
SEMI预计2026年全球半导体硅晶圆出货增长11.8%，达144.2亿平方英寸，为历史次高；2027至2029年有望超越2022年前高并刷新纪录。AI与存储需求推动扩张，但产能兑现和利润能否同步仍待验证。
AI 点评
SEMI预计2026年全球半导体硅晶圆出货增长11.8%，达144.2亿平方英寸，为历史次高；2027至2029年有望超越2022年前高并刷新纪录。AI与存储需求推动扩张，但产能兑现和利润能否同步仍待验证。
高春辉先别被11.8%带跑偏，出货增长最终要看产能利用率和良率。AI与HBM能拉动需求，但扩产若集中释放，供给一多，周期照样反转。
某高老师你等会啊，出货涨11.8%不等于利润涨11.8%。扩产先喂饱设备商，下游却可能撞上过剩，这像产业提前开席，最后账单没人认领。
朱峰其实这件事本质上是，AI需求能否把硅片景气拉成周期。出货纪录大概率刷新，但价格和利润未必同步，前景还得看扩产节奏，且看。
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