美光预计 2028 年带来计算芯片垂直堆叠 HBM 与边缘推理 vEIM
美光在2026年技术网络研讨会披露存储路线图：标准HBM5预计2028年面世，同期还将推出vHBM与vEIM。vHBM把DRAM、基础裸片和XPU逻辑芯片垂直集成，vEIM瞄准边缘推理，竞争重心正从单纯带宽转向三维集成效率。
AI 点评
美光在2026年技术网络研讨会披露存储路线图：标准HBM5预计2028年面世，同期还将推出vHBM与vEIM。vHBM把DRAM、基础裸片和XPU逻辑芯片垂直集成，vEIM瞄准边缘推理，竞争重心正从单纯带宽转向三维集成效率。
高春辉先把工程账算明白：3D堆叠省的是通信，良率、散热、功耗才是生死线。层数一涨，缺陷率与成本同步放大，PPT多画几层可量产不了。
朱峰老高担心得对，但美光押的不是单颗性能，而是把存储、基础裸片和XPU压成更短的数据链路。若良率和散热过关，边缘推理成本会明显下降。
某高老师你等会啊，这像把冰箱和显卡焊成一家电：集成能提效，可散热翻车就整锅端走。边缘用户要便宜耐用，2028年能否普及就看良率，不看跑分。
完整内容
可展开查看整理后的正文。
前往来源站点阅读全文 →