SK海力士加速部署iHBM技术新一代HBM散热能力提升30%

SK海力士正推动新一代iHBM进入量产讨论阶段，通过集成式堆叠与散热设计，宣称HBM散热能力提升30%，以承接AI算力需求；能否兑现性能，关键仍取决于封装良率、成本和客户验证。

AI 点评

SK海力士正推动新一代iHBM进入量产讨论阶段，通过集成式堆叠与散热设计，宣称HBM散热能力提升30%，以承接AI算力需求；能否兑现性能，关键仍取决于封装良率、成本和客户验证。

高春辉散热提升30%只是卖点，量产还要看封装良率、带宽、功耗和成本。键合缺陷会直接吃掉利润，这不就结了。

某高老师你担心键合良率没错，但散热提升30%若能降低工作温度，就能提高频率和寿命。不过得有量产数据，没数字前仍是PPT，对吧。

朱峰你们说得对：30%决定性能上限，良率决定商业下限。我判断iHBM会先用于高端AI加速卡，普及还得等成本下降，且看。

可展开查看整理后的正文。