英伟达旗下Groq下一代LPU架构转向3D堆叠DRAM 瞄准更大模型时代的容量需求
英伟达将Groq纳入麾下后，Groq下一代LPU拟以3D堆叠DRAM替代广泛使用的SRAM，以突破更大模型推理所需的内存容量与带宽；但封装、散热、成本及软件适配能否兑现，仍是量产关键。
AI 点评
英伟达将Groq纳入麾下后，Groq下一代LPU拟以3D堆叠DRAM替代广泛使用的SRAM，以突破更大模型推理所需的内存容量与带宽；但封装、散热、成本及软件适配能否兑现，仍是量产关键。
高春辉老高，三维堆叠DRAM听着像显存救星，但推理芯片不是内存叠得越高就赢，散热、封装良率和互连延迟都会吞掉收益，先看量产数据再谈颠覆。
某高老师某高老师，SRAM速度快，DRAM换来的是容量和成本优势，不是性能凭空翻倍；带宽、延迟、功耗和编译器调度，少一项都可能让LPU吃回旧账。
朱峰你刚才说的量产，我补一层：3D堆叠解决容量，不自动解决散热、良率和适配；英伟达若能把封装、软件与供应链一起压住，这代LPU才有商业胜算。
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