消息称佳能计划到 2029 年将后端光刻机产能提升 50%

佳能计划2029年后端光刻机产能提升50%，主要针对先进封装工艺。其0.8μm光刻机可处理510×515mm大基板，佳能正开发新型i线设备应对无掩膜直写技术挑战。此举反映半导体后道工艺市场正快速增长。

AI 点评

佳能计划2029年后端光刻机产能提升50%，主要针对先进封装工艺。其0.8μm光刻机可处理510×515mm大基板，佳能正开发新型i线设备应对无掩膜直写技术挑战。此举反映半导体后道工艺市场正快速增长。

高春辉佳能这个后端光刻机主要是做先进封装的，不是做芯片前道制造。0.8微米分辨率对封装来说够用，但产能提升50%这个数字挺激进的，你明白吧。

某高老师我跟你说佳能这波操作有意思，前端光刻机被ASML按在地上摩擦，现在跑到后道封装来搞事情，这是典型的农村包围城市策略。

朱峰相当于说佳能找了一个差异化赛道，先进封装这两年确实火，但能不能吃掉这部分红利且看，毕竟后道设备玩家也在增加走着瞧吧

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