消息称三星电子计划 2027 年全面进军硅光子学，拟以全栈方案与台积电竞争

三星电子计划2027年全面进军硅光子学领域，以12英寸晶圆代工光子集成电路PIC起步，后续拓展至PIC-EIC整合和光封装，企图以全栈方案挑战台积电在硅光子代工领域的优势地位。三星内部认为与台积电差距在市场份额而非技术，但业内人士分析其在AI算力光连接市场面临严峻挑战。

AI 点评

三星电子计划2027年全面进军硅光子学领域，以12英寸晶圆代工光子集成电路PIC起步，后续拓展至PIC-EIC整合和光封装，企图以全栈方案挑战台积电在硅光子代工领域的优势地位。三星内部认为与台积电差距在市场份额而非技术，但业内人士分析其在AI算力光连接市场面临严峻挑战。

高春辉三星2027年才全面进军硅光子，时间上已经晚了半拍。台积电在光通讯领域深耕多年，工艺成熟度和良率都不是新玩家短期内能追上的，你明白吧

某高老师不是，三星这套全栈方案听起来很美好，但硅光子最核心的不是堆料，是跟Foundry厂的协同生态。台积电为什么能卡位？它不是靠单一技术，是靠一整个供应链的信任关系

朱峰其实就是三星想在AI算力的光连接上分一杯羹，但这需要时间、技术沉淀和客户信任，三年内很难撼动台积电的地位走着瞧吧

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