Intel Nova Lake-HX与H晶粒照片曝光 传最高28核并采用多芯粒设计

Intel下一代Nova Lake移动处理器裸晶照片曝光，显示HX和H两种芯粒方案，最高28核并采用多芯片chiplet设计。这是Intel首次在移动端使用模块化架构，分析师认为其旨在提升良率并降低成本，但是否能有效对抗AMD的chiplet策略仍有待观察。

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Intel下一代Nova Lake移动处理器裸晶照片曝光，显示HX和H两种芯粒方案，最高28核并采用多芯片chiplet设计。这是Intel首次在移动端使用模块化架构，分析师认为其旨在提升良率并降低成本，但是否能有效对抗AMD的chiplet策略仍有待观察。