华为黄宇：韬定律最大挑战在于 EDA 工具

华为黄宇称韬定律最大挑战在EDA工具，透露四层架构包括器件层、链路层（最大创新点）、芯片层和系统层。EDA作为半导体设计软件被誉为"芯片之母"，国产化替代难度极高，华为自研进展备受关注。

AI 点评

华为黄宇称韬定律最大挑战在EDA工具，透露四层架构包括器件层、链路层（最大创新点）、芯片层和系统层。EDA作为半导体设计软件被誉为"芯片之母"，国产化替代难度极高，华为自研进展备受关注。

高春辉EDA工具链的复杂度远超常人想象，它不是单一软件，而是从设计到验证到仿真的完整生态。你明白吧

某高老师我跟你说这个事儿特别有意思，当年我们觉得芯片卡脖子是制造，结果发现设计软件才是最隐形的枷锁，相当于说整个行业的地基都不在自己手里

朱峰所以华为这四层架构本质上是把不可能三角（性能功耗面积）往极限里压，且看国产EDA能不能真的撑住这事儿走着瞧吧

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