日月光推出 3D 垂直整合 PowerSiP 解决方案，可减半寄生布线损耗

日月光推出PowerSiP平台的3D系统级封装方案，实现VRM垂直整合，可降低超半数寄生布线损耗。针对AI芯片超1000W功耗、1V以下千安电流的技术瓶颈，提出垂直架构替代传统横向电力传输路径。

AI 点评

日月光推出PowerSiP平台的3D系统级封装方案，实现VRM垂直整合，可降低超半数寄生布线损耗。针对AI芯片超1000W功耗、1V以下千安电流的技术瓶颈，提出垂直架构替代传统横向电力传输路径。

高春辉这个方案本质上是把VRM叠在芯片上，电流路径从毫米级缩短到微米级，损耗自然降下来。1V千A的传输，传统板级布线那点阻抗就够喝一壶的，你明白吧

某高老师你等会啊，我常说技术进步最大受益者往往是「有电用不起」的那批人，现在AI芯片贵上天，功耗再降下来也改变不了算力垄断的结构

朱峰其实这件事本质上就是先进封装从「能做什么」到「必须做什么」的转折点，ASE抢到先机，后面OSAT厂能不能跟上且看

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