SEMI 预测：全球 300mm 晶圆厂设备投资 2029 年将达 2270 亿美元

SEMI预测2029年全球300mm晶圆厂设备投资将达2270亿美元，今年预计1490亿美元，同比大增31%，未来数年维持超一成增幅，反映半导体行业扩产潮持续，数据揭示设备支出增速远超产能增速，需警惕供需失衡风险。

AI 点评

SEMI预测2029年全球300mm晶圆厂设备投资将达2270亿美元，今年预计1490亿美元，同比大增31%，未来数年维持超一成增幅，反映半导体行业扩产潮持续，数据揭示设备支出增速远超产能增速，需警惕供需失衡风险。

高春辉你等会啊，300mm晶圆从2001年量产到现在都二十多年了，设备支出还能保持年均10%以上增长，这说明行业还在大规模扩产，你明白吧。

某高老师我跟你说，这2270亿美元砸下去，全世界得建多少座晶圆厂？到时候芯片价格会不会比猪肉还便宜，咱们拭目以待，且看。

朱峰其实这件事本质上是各国在半导体产能上的军备竞赛，谁产能多谁就有话语权，最后很可能变成产能过剩，行业大洗牌，走着瞧吧。

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