格芯获选在纽约建设两座晶圆厂，与美国商务部达成协议调整 9.55 亿美元资助并为其额外分配约 4% 股权

格芯获选纽约两座晶圆厂运营方，美日5500亿美元投资协议落地。美商务部调整9.55亿美元芯片法案资助，并获约4%股权使总持股升至7%，政府深度介入芯片制造引发技术控制争议。

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格芯获选纽约两座晶圆厂运营方，美日5500亿美元投资协议落地。美商务部调整9.55亿美元芯片法案资助，并获约4%股权使总持股升至7%，政府深度介入芯片制造引发技术控制争议。