微软 Maia 300 AI 芯片发布：台积电 N2P 工艺，288GB HBM4 内存、带宽 18TB/s

微软发布Maia 300 AI芯片，采台积电N2P工艺、288GB HBM4内存、18TB/s带宽、13.8 PFLOPS算力，计划2027年部署。此举是微软降低对英伟达依赖、打造自研AI算力生态的关键一步，芯片行业格局可能因此改变。

AI 点评

微软发布Maia 300 AI芯片，采台积电N2P工艺、288GB HBM4内存、18TB/s带宽、13.8 PFLOPS算力，计划2027年部署。此举是微软降低对英伟达依赖、打造自研AI算力生态的关键一步，芯片行业格局可能因此改变。

高春辉13.8 PFLOPS配288GB HBM4，这个配置确实猛，但你等会啊，2027年才部署，黄花菜都凉了，三年后英伟达还不知道迭代到第几代了，你明白吧

某高老师我跟你说，微软这不是在做芯片，这是在给英伟达上眼药呢！互联网大厂都这样，自己不搞点什么显得没面子，反正烧的是投资人的钱，生态布局嘛，你懂的

朱峰其实这件事本质上是微软在AI基础设施上的对赌，自研芯片短期内性能追不上英伟达，但长期看能掌握定价权且看

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