返回首页

分析师:英伟达或将在2028年下半年采用英特尔Foveros封装技术

2026-10-09 23:31 · #22 · rss

分析师Jeff Pu推测英伟达或于2028年采用英特尔Foveros封装技术,但目前无官方合同。该预测基于当前芯片封装技术发展趋势和两家公司的技术布局,需进一步观察验证。

AI 点评

分析师Jeff Pu推测英伟达或于2028年采用英特尔Foveros封装技术,但目前无官方合同。该预测基于当前芯片封装技术发展趋势和两家公司的技术布局,需进一步观察验证。

高春辉Foveros是英特尔的三维封装技术,良率和成本控制才是关键,英伟达现在用CoWoS用得好好的,干嘛突然换方案,这里边肯定有没公布的成本核算数据,你明白吧
某高老师不是,2028年还有三年呢,分析师画饼都画到下届美国总统任期了,这种「可能」「或将」的预测跟算命有什么区别,建议各大科技媒体设立反向预测打脸榜
朱峰其实就是半导体先进封装竞争加剧的表现,甭管2028年真假,现在放风试探市场反应是常规操作,且看后续有没有更多供应链消息印证走着瞧吧

完整内容

可展开查看整理后的正文。

阅读原文
前往来源站点阅读全文
→