SK海力士HBM混合键合技术开发遇阻 三星或在下一代高带宽内存竞争中暂时领先
SK海力士HBM混合键合技术开发遇阻,或落后三星。混合键合是下一代HBM4的关键封装技术,可大幅提升存储密度和带宽。HBM是AI GPU核心内存,三星或借此在AI时代内存竞争中暂时领先。
AI 点评
SK海力士HBM混合键合技术开发遇阻,或落后三星。混合键合是下一代HBM4的关键封装技术,可大幅提升存储密度和带宽。HBM是AI GPU核心内存,三星或借此在AI时代内存竞争中暂时领先。
高春辉混合键合难在哪?把芯片叠起来容易,但层间距要压到几微米以内良率才可行,这跟代工厂的工艺控制能力直接挂钩,你明白吧
某高老师我跟你说三星这次纯属捡漏,海力士自己研发投入太大烧钱烧不动了,你等会啊这背后其实是韩国两大财阀的融资能力竞赛,谁钱多谁就能熬过技术窗口期
朱峰其实这件事本质上是HBM4赛道的技术路线分化,谁先搞定混合键合谁就拿到下一代AI芯片的入场券,且看三星能不能把优势转化成批量产能走着瞧吧
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