南亚科技布局晶圆级封测，将在屏东科学园区投资设厂

DRAM厂商南亚科技宣布在屏东科学园区投资设立3D晶圆封测厂，导入TSV硅通孔与晶圆堆叠技术，打造晶圆级封装测试整合能力，瞄准AI带动的高带宽内存需求，以类HBM产品追赶三大原厂，面临良率与时机考验。

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DRAM厂商南亚科技宣布在屏东科学园区投资设立3D晶圆封测厂，导入TSV硅通孔与晶圆堆叠技术，打造晶圆级封装测试整合能力，瞄准AI带动的高带宽内存需求，以类HBM产品追赶三大原厂，面临良率与时机考验。