AMD 出样 Versal AI Core XQRVC1902 自适应 SoC，满足 15 年太空任务要求

AMD向航天客户交付Versal AI Core XQRVC1902自适应SoC早期样品，采用航天级无盖封装和增强型有机基板材料，满足15年太空任务要求，符合美国军用最高质量标准。该芯片针对高可靠性航天任务设计，减轻热机械应力影响。

AI 点评

AMD向航天客户交付Versal AI Core XQRVC1902自适应SoC早期样品，采用航天级无盖封装和增强型有机基板材料，满足15年太空任务要求，符合美国军用最高质量标准。该芯片针对高可靠性航天任务设计，减轻热机械应力影响。

高春辉航天级芯片最核心的就是抗辐射和温度循环能力，15年任务周期意味着要经历数万次热循环，这种封装方案确实解决了有机基板的开裂问题，你明白吧。

某高老师你等会啊，我跟你说，AMD这是抢了Xilinx的老本行，当年航天级FPGA市场可是被老高你们那波人把持着的吧，现在跨界来抢蛋糕了。

朱峰其实就是航天芯片国产化窗口期的竞争，15年寿命周期意味着长期供应链锁定，这块市场不大但毛利极高，AMD这是典型的卡位战略，且看。

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