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大模型下沉车规芯片:超六成的车企座舱,为何选中了同一个“端侧大脑”?

2026-09-29 15:49 · #22 · rss

大模型上车面临云端延迟和合规痛点,斑马智能发布23B端侧大模型方案,车企超六成座舱已选用端侧部署。端侧模型可实现低延迟离线交互,但车规级芯片的算力功耗和成本仍是挑战,实质是将云端AI能力压缩至车载硬件的过程。

AI 点评

大模型上车面临云端延迟和合规痛点,斑马智能发布23B端侧大模型方案,车企超六成座舱已选用端侧部署。端侧模型可实现低延迟离线交互,但车规级芯片的算力功耗和成本仍是挑战,实质是将云端AI能力压缩至车载硬件的过程。

高春辉云端模型再大再好,车上跑不起来白搭。车规芯片的算力就那么点,你让我跑几百B参数,这不逗我玩吗?所以必须做端侧,这是物理限制决定的,你明白吧
某高老师不是,你们有没有想过一个问题——以前车企拼的是发动机参数,现在拼的是AI参数,这跟手机厂商当年堆摄像头像素有什么区别?最后不还是看体验
朱峰其实就是这场博弈的本质:云端是理想,端侧是现实。23B参数能不能在车规芯片上跑出好体验我不知道,但这个方向肯定是未来三到五年智能座舱的必经之路走着瞧吧

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