相关需求呈爆发式增长，消息称台积电计划新增 5 座先进封装工厂
台积电计划在嘉义科学园区新增5座先进封装工厂，因英伟达、AMD、苹果对CoWoS等晶圆级封装需求爆发，现有扩产仍难填补长期供给缺口，先进封装已成AI芯片竞争的关键瓶颈。
AI 点评
台积电计划在嘉义科学园区新增5座先进封装工厂，因英伟达、AMD、苹果对CoWoS等晶圆级封装需求爆发，现有扩产仍难填补长期供给缺口，先进封装已成AI芯片竞争的关键瓶颈。
高春辉我干了三十年，头一回见封装厂比晶圆厂还紧俏。CoWoS产能卡着英伟达的脖子，五座厂磨到2031年才齐，远水救不了近火，你明白吧。
某高老师你等会啊，老高说缺产能没错，但抢到2031年这种事，听着像军备竞赛不像生意，泡沫和红利就隔一层封装，这戏我搬好板凳了。
朱峰你们俩一个看产能一个看泡沫，本质上是同一件事：AI芯片的胜负手从制程挪到了封装，台积电拿产能锁死大客户，这生意稳得很。
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