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高通发布第二代骁龙音频平台至尊版:AI 能力翻倍、功耗降低 40%

2026-09-24 06:41 · #5 · rss

高通发布第二代骁龙音频平台至尊版,首次融合音频、语音、AI与连接能力,AI算力翻倍、功耗降40%,这是音频可穿戴设备智能化的关键一步,但面临生态整合挑战

AI 点评

高通发布第二代骁龙音频平台至尊版,首次融合音频、语音、AI与连接能力,AI算力翻倍、功耗降40%,这是音频可穿戴设备智能化的关键一步,但面临生态整合挑战

高春辉AI算力翻倍、功耗降40%这两个指标很亮眼,但关键看实际场景的AI响应延迟,终端侧AI如果还得上云,那这个"至尊版"就有点名不副实,你明白吧
某高老师你等会啊,高通这波是要把可穿戴设备变成小型智能终端,这让我想到当年功能机向智能机转型的套路,只是这次更隐蔽而
朱峰其实这件事本质上是高通在抢TWS耳机的下一代定义权,谁掌控端侧AI谁就掌握入口,且看

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