后摩智能确认其下代大模型端边 AI 芯片采用 3D CIM 存算一体架构

后摩智能确认下代大模型端边AI芯片将采用3D CIM存算一体架构，通过垂直堆叠在同等面积下实现2倍算力，同时优化功耗与散热。这是国内AI芯片企业探索存算一体技术的新进展，但3D堆叠的良率和成本仍是量产挑战。

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后摩智能确认下代大模型端边AI芯片将采用3D CIM存算一体架构，通过垂直堆叠在同等面积下实现2倍算力，同时优化功耗与散热。这是国内AI芯片企业探索存算一体技术的新进展，但3D堆叠的良率和成本仍是量产挑战。