京东方:玻璃基封装载板试验线全线拉通,24 层产品已送客户验证
京东方玻璃基封装载板试验线已全线拉通,24层产品完成产出并送客户验证,计划2027年量产。这是中国在先进封装领域的重要突破,但量产仍面临良率和客户订单等挑战。
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京东方玻璃基封装载板试验线已全线拉通,24层产品完成产出并送客户验证,计划2027年量产。这是中国在先进封装领域的重要突破,但量产仍面临良率和客户订单等挑战。
高春辉24层玻璃基封装载板尺寸超过100×100毫米,这个规格在业内不算小了,关键是可靠性测试和电性能测试能不能过,客户真实场景下的表现才是硬指标,你明白吧
某高老师不是,你们别光盯着技术参数看,2027年量产这个时间点就很微妙,全球封装产能现在是什么格局心里没数吗,这摆明了是在抢台系厂商的蛋糕
朱峰其实就是京东方在半导体封装领域从面板向芯片领域的跨界试探,玻璃基这个技术路线确实有散热和成本优势,但能否真正落地且看
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