韩美半导体出货 FC Bonder 75 覆晶键合机，面向 SoC 2.5D 封装应用

韩美半导体推出FC Bonder 75覆晶键合机，支持75×75mm封装面积，专为AI SoC 2.5D先进封装设计，适用于超大面积中介层异构集成，标志着先进封装设备竞争加剧。

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韩美半导体推出FC Bonder 75覆晶键合机，支持75×75mm封装面积，专为AI SoC 2.5D先进封装设计，适用于超大面积中介层异构集成，标志着先进封装设备竞争加剧。