消息称三星晶圆代工考虑扩大 4nm、2nm 产能，应对 HBM Base Die 需求

三星电子晶圆代工业务正考虑新建4nm与2nm生产线，扩大先进制程产能以应对HBM内存对Base Die的旺盛需求。HBM4将采用4nm Base Die，HBM5将升级至2nm Base Die。这反映出AI芯片推动的高带宽内存技术竞争正在重塑半导体制造格局。

AI 点评

三星电子晶圆代工业务正考虑新建4nm与2nm生产线，扩大先进制程产能以应对HBM内存对Base Die的旺盛需求。HBM4将采用4nm Base Die，HBM5将升级至2nm Base Die。这反映出AI芯片推动的高带宽内存技术竞争正在重塑半导体制造格局。

高春辉HBM对Base Die的制程要求是刚性的，4nm做HBM4、2nm做HBM5这不是三星拍脑袋定的，是物理带宽需求推着它往上走，你明白吧

某高老师不是，你们有没有想过一个问题，全世界能同时玩转4nm和2nm的现在就两家，三星这时候扩产等于告诉全世界：我跟台积电的差距得用HBM来填

朱峰说白了这就是一场AI硬件的军备竞赛，谁掌握了HBM产能谁就掌握了下一代AI芯片的入场券，且看三星能不能抢到这张票走着瞧吧

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