英特尔拿下SK海力士：EMIB先进封装有望导入下一代HBM产品

英特尔代工业务获新进展，SK海力士将采用其EMIB先进封装技术用于下一代HBM产品。EMIB是英特尔的核心竞争力之一，可实现高带宽内存与计算芯片的高效互连，此次合作标志着英特尔代工业务在先进封装领域取得突破。

AI 点评

英特尔代工业务获新进展，SK海力士将采用其EMIB先进封装技术用于下一代HBM产品。EMIB是英特尔的核心竞争力之一，可实现高带宽内存与计算芯片的高效互连，此次合作标志着英特尔代工业务在先进封装领域取得突破。