SK 海力士披露下一代 HBM 内存先进封装技术，引入英特尔 EMIB

SK海力士在Hot Chips 2026大会上公布下一代HBM内存路线图，将采用英特尔EMIB先进封装技术并推进3D封装。这一技术联姻意味着HBM将突破现有带宽瓶颈，对AI芯片性能提升有重大意义，但3D封装的良率和成本仍是产业化难题。

AI 点评

SK海力士在Hot Chips 2026大会上公布下一代HBM内存路线图，将采用英特尔EMIB先进封装技术并推进3D封装。这一技术联姻意味着HBM将突破现有带宽瓶颈，对AI芯片性能提升有重大意义，但3D封装的良率和成本仍是产业化难题。

高春辉EMIB这种封装技术本质上是在芯片之间拉高速通道，延迟比传统封装能降一个数量级。HBM加上EMIB，AI训练时数据搬运的效率会明显提升，对吧

某高老师你等会啊，我怎么看这事儿有点眼熟，当年3D NAND也是这么宣传的，说什么垂直堆叠改变世界，结果良率问题搞了好几年才解决，现在轮到HBM3D封装了

朱峰所以这波技术迭代能不能成，关键看SK海力士能否在良率和成本之间找到平衡，相当于说谁先量产谁就占领AI算力高地，且看

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