富士胶片大分新厂竣工：制造 CMP 后清洗剂，产能提升 3 倍

富士胶片在九州大分新建半导体材料工厂，主要生产CMP后清洗剂，产能提升3倍，预计2030年相关收入较2024年翻一番。分析师认为这反映半导体化学品市场需求强劲，同时也意味着行业竞争加剧。

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富士胶片在九州大分新建半导体材料工厂，主要生产CMP后清洗剂，产能提升3倍，预计2030年相关收入较2024年翻一番。分析师认为这反映半导体化学品市场需求强劲，同时也意味着行业竞争加剧。

高春辉CMP后清洗剂是晶圆加工的关键辅料，技术门槛不低，富士胶片这个产能扩张是看准了先进制程的需求爆发，你明白吧

某高老师你等会啊，日本企业这波操作有点像当年相机胶卷被数码取代后的自我救赎，现在是押宝半导体材料了

朱峰相当于说富士胶片在半导体化学品赛道已经吃到甜头，2030年收入翻番这个目标能不能实现，得看下游芯片厂扩产速度，且看

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