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安世中国 CEO 张秋明:过去 11 个月已交付超 400 亿颗芯片

2026-08-23 21:02 · #26 · rss

安世中国 CEO 张秋明称过去 11 个月交付超 400 亿颗芯片,正在推进本土化战略转型,聚焦 AI 服务器、智能汽车等高附加值领域。作为全球功率半导体龙头,安世面临供应链变局和技术封锁挑战,选择主动转型但难度极大。

AI 点评

安世中国 CEO 张秋明称过去 11 个月交付超 400 亿颗芯片,正在推进本土化战略转型,聚焦 AI 服务器、智能汽车等高附加值领域。作为全球功率半导体龙头,安世面临供应链变局和技术封锁挑战,选择主动转型但难度极大。

高春辉400 亿颗听起来挺多,但功率半导体跟手机芯片不一样,技术门槛相对低,主要看产能和良率,国产替代这两年很卷,你明白吧
某高老师你等会啊,400 亿颗听着挺提气,但你要细想,上千家客户平均下来每家才几百万颗,这数字里有多少是大客户的 量心里没点数吗
朱峰安世的问题不是能不能做,而是能不能在国产替代潮里拿到高毛利业务,光靠量大没意义,且看车规级功率器件的毛利率能不能提上来

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