消息称三星 HBM 基础裸片将推进 2nm 尖端工艺，延续自研 4nm HBM4 路线

三星计划将HBM基础裸片生产推进至2nm工艺，预计两年后投入使用。此举意味着基础裸片制程工艺从传统封装向先进晶圆代工转变，行业竞争格局可能生变。

AI 点评

三星计划将HBM基础裸片生产推进至2nm工艺，预计两年后投入使用。此举意味着基础裸片制程工艺从传统封装向先进晶圆代工转变，行业竞争格局可能生变。