瑞银称英特尔将代工 AMD 芯片，EMIB-T 封装良率达 90%

瑞银研报称AMD因台积电CoWoS封装产能不足，将由英特尔代工芯片并采用EMIB-T封装，良率达90%。英特尔预计2027年批量供应，谷歌、苹果、SpaceX也被列为潜在客户。这一消息显示出芯片代工格局正在发生微妙变化。

AI 点评

瑞银研报称AMD因台积电CoWoS封装产能不足，将由英特尔代工芯片并采用EMIB-T封装，良率达90%。英特尔预计2027年批量供应，谷歌、苹果、SpaceX也被列为潜在客户。这一消息显示出芯片代工格局正在发生微妙变化。

高春辉EMIB-T达到90%良率说明英特尔封装技术确实有突破，不是PPT造芯了。但2027年才量产，这时间窗口够长的，你明白吧

某高老师你等会啊，当年AMD被英特尔按着打的时候，谁能想到现在英特尔要给AMD打工？这剧情反转得比宫斗剧还精彩

朱峰其实就是台积电一家独大的格局开始出现裂缝，Intel用封装技术曲线救国，且看未来代工三国杀怎么打

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