九州一轨：全资子公司拟投资6.3亿元建设先进半导体晶圆激光隐形切割产业化项目

九州一轨全资子公司拟投6.3亿元建设半导体晶圆激光隐形切割产线，2027年Q1投产，主切8/12英寸硅光芯片下游光模块厂。此类设备投资回报周期长，技术迭代风险大，属于典型的前瞻性产能布局。

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九州一轨全资子公司拟投6.3亿元建设半导体晶圆激光隐形切割产线，2027年Q1投产，主切8/12英寸硅光芯片下游光模块厂。此类设备投资回报周期长，技术迭代风险大，属于典型的前瞻性产能布局。

高春辉你明白吧，6.3亿投激光隐形切割产线，2027年才投产，这时间窗口太长了，半导体设备迭代这么快，等建完技术可能都过时了，你明白吧

某高老师你等会啊，我就是说这6个亿花下去，下游就光模块厂商和芯片制造商，客户集中度这么高，万一行业周期下行，产能利用率怎么办

朱峰说白了这就是赌SiP封装和硅光赛道的未来，短期内不会有立竿见影的收益，且看2027年投产后的市场验证吧

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