消息称三星电机与 Solbrain 扩大合作范围，开发新一代玻璃基板材料

三星电机与 Soulbrain 扩大合作，探索下一代玻璃基板材料，合作涵盖蚀刻液、铜电镀液、CMP 等核心制造材料，用于形成玻璃通孔 TGV 和电路填充。这是三星在先进封装领域的重要布局，玻璃基板被视为下一代封装技术方向，可提升耐热性和尺寸稳定性。

AI 点评

三星电机与 Soulbrain 扩大合作，探索下一代玻璃基板材料，合作涵盖蚀刻液、铜电镀液、CMP 等核心制造材料，用于形成玻璃通孔 TGV 和电路填充。这是三星在先进封装领域的重要布局，玻璃基板被视为下一代封装技术方向，可提升耐热性和尺寸稳定性。