消息称英特尔将代工封装英伟达 Feynman GPU，量产指向 2028 年

英特尔代工业务有望为英伟达Feynman GPU提供晶圆与先进封装，量产时间指向2028年。英特尔CEO陈立武在财报会议上表示增加资本开支覆盖先进封装与晶圆厂建设，反映对客户需求的信心。这是英特尔代工业务争取大客户的重要尝试，但2028年前仍面临技术与产能挑战。

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英特尔代工业务有望为英伟达Feynman GPU提供晶圆与先进封装，量产时间指向2028年。英特尔CEO陈立武在财报会议上表示增加资本开支覆盖先进封装与晶圆厂建设，反映对客户需求的信心。这是英特尔代工业务争取大客户的重要尝试，但2028年前仍面临技术与产能挑战。